Tecnologia de forats passants

Tecnologia de forats passants fa referència al sistema de muntatge dels components electrònics sobre els circuits impresos. Concretament els components electrònics disposen de potes que aniran inserides dintre de forats realitzats als circuit imprès. Aquesta inserció de components pot ser manual o automàtica. Llavors es realitza la soldadura pel costat oposat al del component.^[1]^[2]^[3]^[4]

↑ «Through-Hole Technology in PCB Design | Blog | Circuit Studio» (en anglès). http://www.altium.com. Arxivat de l'original el 2017-05-29. [Consulta: 1r juny 2017].
↑ Inc, Zentech Manufacturing, «The Difference Between Through Hole And Surface Mounted Technology» (en anglès). http://info.zentech.com. Arxivat de l'original el 2017-05-28 [Consulta: 1r juny 2017].
↑ «Why Through-Hole Technology is Still Thriving in a High-Tech World» (en anglès). http://www.uic.com.+[Consulta: 1r juny 2017].
↑ «Through Hole Component Phase Out» (en anglès). http://www.circuitnet.com.+[Consulta: 1r juny 2017].

[1] «Through-Hole Technology in PCB Design | Blog | Circuit Studio» (en anglès). http://www.altium.com. Arxivat de l'original el 2017-05-29. [Consulta: 1r juny 2017].

[2] Inc, Zentech Manufacturing, «The Difference Between Through Hole And Surface Mounted Technology» (en anglès). http://info.zentech.com. Arxivat de l'original el 2017-05-28 [Consulta: 1r juny 2017].

[3] «Why Through-Hole Technology is Still Thriving in a High-Tech World» (en anglès). http://www.uic.com.+[Consulta: 1r juny 2017].

[4] «Through Hole Component Phase Out» (en anglès). http://www.circuitnet.com.+[Consulta: 1r juny 2017].

[1]

[2]

[3]

[4]